怎么用超聲波清洗機(jī)清洗半導(dǎo)體行業(yè)的單晶硅片？超聲波清洗硅片的9大優(yōu)點(diǎn)

隨著半導(dǎo)體材料技術(shù)的發(fā)展，對(duì)硅片的規(guī)格和質(zhì)量提出了更高的要求。適用于微加工的大直徑硅片的市場(chǎng)需求將不斷增加。半導(dǎo)體、芯片、集成電路、設(shè)計(jì)、布局、芯片、制造、工藝目前，先進(jìn)的切割、研磨、拋光和清潔包裝工藝在世界范圍內(nèi)得到廣泛應(yīng)用，生產(chǎn)技術(shù)取得了重大進(jìn)步。隨著尖端技術(shù)的引進(jìn)，SOI等高功能芯片的試制和開發(fā)也進(jìn)入了量產(chǎn)階段。在這方面，硅片制造商也增加了對(duì)300mm硅片設(shè)備的投資，并進(jìn)一步完善了設(shè)計(jì)規(guī)則。利用超聲波清洗技術(shù)，清洗過程中超聲波頻率在合理范圍內(nèi)來回掃動(dòng)，驅(qū)動(dòng)清洗液形成細(xì)回流，使工件污垢在超聲波剝離的同時(shí)能迅速從工件表面去除，提高清洗效率。

超聲波清洗方法及其放置方向

將經(jīng)過清洗和研磨的硅片水平放置在清洗槽底部上方的柵欄狀石英棒框架上。在保證去離子水高度和清洗槽連續(xù)流動(dòng)的情況下，使用設(shè)置在清洗槽底部的超聲波振動(dòng)器進(jìn)行清洗。超聲波頻率為40KHz。每5分鐘翻轉(zhuǎn)一次研磨硅片，繼續(xù)過度清洗，直到清洗后的研磨硅片表面沒有黑色污染物出現(xiàn)。超聲波清洗單晶硅芯片裝置的清洗槽壁設(shè)有進(jìn)水口和出水口，清洗槽底部設(shè)有超聲波振動(dòng)器，清洗槽設(shè)有放置單晶硅片的框架?？蚣艿牡妆谑且粋€(gè)由低于去離子水液位的柵欄形石英棒形成的平面，整個(gè)框架由支撐腳支撐在清洗槽中。

在具體實(shí)施中，石英棒與清洗槽底壁之間的距離為15 cm。清洗時(shí)，可以將單晶硅片平放在石英棒上，將現(xiàn)有的垂直超洗改為水平超洗，消除了處于垂直超洗狀態(tài)的單晶硅片會(huì)在硅片表面積聚污染物的現(xiàn)象，導(dǎo)致局部清洗不干凈，而攜帶硅片的軟花籃會(huì)吸收并阻擋超聲波源的傳播，從而導(dǎo)致硅片表面局部區(qū)域的清潔不干凈。這樣做的優(yōu)點(diǎn)是大大減少了水的消耗。

使用超聲波清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)

1.采用真空脫氣技術(shù)，有效去除液體中的氣體，并利用拋撒功能，增強(qiáng)工件表面油污的超聲波清洗能力，縮短清洗時(shí)間；

2、洗滌籃旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)成可以重疊無法分離的部件，或者形狀復(fù)雜的部件也可以均勻、徹底地清洗；

3、真空系統(tǒng)能吸出盲孔、縫隙和重疊部分之間的空氣，從而在減壓狀態(tài)下產(chǎn)生超聲波

4.真空蒸汽清洗+真空干燥系統(tǒng)采用蒸汽清洗固化，達(dá)到完美的清洗效果；

5、蒸汽清洗、干燥、清洗液加熱全過程均在真空中進(jìn)行，更有效地保證了安全；

6.防爆配件和簡(jiǎn)單的加熱系統(tǒng)進(jìn)一步提高了安全性；

7.加熱溫度可自動(dòng)調(diào)節(jié)；

8.配備安全裝置；

9.超聲波輸出頻率可根據(jù)不同的工作條件進(jìn)行調(diào)整