濾光片鍍膜工藝常用清洗方法-超聲波清洗

在探測器制造加工工藝中，很多涉及芯片制作期間的基板清洗、外延生長片的清洗、電鍍加工前基板的清洗、濾光片等光學(xué)元件加工的清洗。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)對清潔度的要求越來越高。復(fù)雜的新清洗系統(tǒng)和設(shè)備不斷使用。光學(xué)儀器、精密機(jī)械及電子機(jī)械領(lǐng)域也越來越需要精密工業(yè)清洗。無論是半導(dǎo)體薄膜的生長，還是以半導(dǎo)體薄膜為基礎(chǔ)的器件制造，襯底的清洗和處理都是必不可少的環(huán)節(jié)。

半導(dǎo)體襯底是外延生長和后續(xù)工藝的基礎(chǔ)。襯里制造包括清潔處理等工序，其好壞直接影響外延和后續(xù)工序。襯底成為光電子器件工藝的起點(diǎn)，襯底的清洗分為化學(xué)清洗和物理清洗。不同的基礎(chǔ)材料，清洗方法和程序各不相同，相同材料的應(yīng)用領(lǐng)域不同，對清潔的要求不同，清洗方法也不盡相同。即使是相同材料的相同用途，清洗方法也各不相同。

對于電鍍元件來說，基底清潔程度是影響電鍍產(chǎn)品質(zhì)量好壞的關(guān)鍵因素之一。保證元件鍍前表面的高清潔度，降低薄膜內(nèi)的雜質(zhì)污染物，鍍前元件的清潔清洗非常重要。在基板進(jìn)入鍍膜室之前，無論鍍層要求如何，都要進(jìn)行認(rèn)真的鍍膜前處理（即清洗處理），達(dá)到除油、去污、脫水的目的，是提高膜層牢固度的重要措施。

濾光片鍍膜工藝常用清洗方法-超聲波清洗法

超聲波清洗的主要作用是超聲波空化作用、超聲波空化二階效應(yīng)產(chǎn)生的超聲波流清洗作用和超聲波空化在固體和液體界面產(chǎn)生的高速微射流沖擊作用，促進(jìn)清洗液的化學(xué)物理反應(yīng)效果，去除污染物的有效清洗方法是高速、高質(zhì)量、這是一種容易自動化的清洗技術(shù)。過濾真空鍍膜加工對基底表面清潔度要求較高，超聲波清洗技術(shù)是使基底表面能夠達(dá)到鍍膜所需清潔度要求的zui理想技術(shù)之一。

與其他清洗方法相比，超聲波清洗具有清洗率高、殘留物少、清洗時間短、清洗效果好等優(yōu)點(diǎn)。為了獲得更好的超聲波清洗效果，應(yīng)根據(jù)污染物的種類選擇適當(dāng)?shù)某暡l率和不同的清洗介質(zhì)。過濾器底座在鍍前超聲波清洗選擇頻率多在（20-80）kHz范圍的超聲波上，因此對超聲波清洗介質(zhì)可根據(jù)以下準(zhǔn)則進(jìn)行選擇。對于表面張力小、超聲衰減小、對油的溶解能力大、無害的物質(zhì)，可以選擇分離水、中性洗滌劑、異丙醇、丙酮等。在鍍前過濾器超聲波清洗過程中，為了獲得更好的清洗效果，對介質(zhì)進(jìn)行一定程度的升溫。

在光學(xué)濾光片鍍膜前的清洗過程中，主要采用某種洗滌劑等化學(xué)試劑進(jìn)行擦拭、超聲波清洗和氣相清洗等方法，滿足濾光片基底鍍膜前的清潔要求。綠色高效、低成本的清洗技術(shù)是一種趨勢，也是整個清洗行業(yè)的趨勢。