在探測器制造加工工藝中,很多涉及芯片制作期間的基板清洗、外延生長片的清洗、電鍍加工前基板的清洗、濾光片等光學(xué)元件加工的清洗。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)對清潔度的要求越來越高。復(fù)雜的新清洗系統(tǒng)和設(shè)備不斷使用。光學(xué)儀器、精密機械及電子機械領(lǐng)域也越來越需要精密工業(yè)清洗。無論是半導(dǎo)體薄膜的生長,還是以半導(dǎo)體薄膜為基礎(chǔ)的器件制造,襯底的清洗和處理都是必不可少的環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體襯底是外延生長和后續(xù)...
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